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三菱开始提供配置第7代硅片的 “T系列IGBT模块” 样品

日期:2019-08-25 10:14
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摘要: 导读: 三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品,共有3种封装48个品种,适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等工业设备低功耗和高可靠性的需求。 三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品,共有3种封装48个品种,适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等工业设备低功耗和高可靠性的需求。 本产品在“PCIM※1 Europe 201...

导读: 三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品,共有3种封装48个品种,适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等工业设备低功耗和高可靠性的需求。


三菱电机株式会社计划从6月30日开始陆续提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模块”样品,共有3种封装48个品种,适用于各种用途的工业设备。这些产品能够满足通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)等工业设备低功耗和高可靠性的需求。

本产品在“PCIM※1 Europe 2015”(5月19-21日于德国纽伦堡举行),“TECHNO-FRONTIER 2015 -MOTORTECH JAPAN-”(5月20日-22日于日本幕张举行), “PCIM※1 Asia 2015”(6月24-26日于中国上海举行)上展出。

※1 PCIM:Power Conversion Intelligent Motion

NX封装焊接端子

NX封装压接端子

标准(std)封装

新产品的特点

1.应用第7代IGBT和第7代二极管,降低功率损耗

搭载采用CSTBTTM※2 结构的第7代IGBT,降低功率损耗和EMI噪声。

采用新背面扩散技术的RFC二极管※3,降低功率损耗,且无阶跃恢复特性(**额定电压为1200V的产品)。

※2 载流子存储式沟槽栅型双极晶体管

※3 Relaxed Field of Cathode Diode:通过在阴极部分地增加P层,反向恢复时注入空穴,因而使得恢复波形变得平缓,并且能够抑制电压尖峰。

2.改进封装内部结构,提高工业设备的可靠性

在兼容业界标准封装的基础上,改进内部结构。

通过采用绝缘和铜基板一体化的底板,并改进内部电极结构,提升热循环寿命※4,降低内部电感,从而提高系统装备的可靠性。

两种NX封装(焊接端子型和压接端子型),以及一种标准(std),共三个封装类型。

※4 较长时间的底板温度循环变化决定的模块的寿命

发售样品

封装型

额定电压

额定电流

NX 封装

焊接端子

650V

100,150,200,300,450,600A

1200V

100,150,200,225,300,450,600,1000A

NX 封装

压接端子

650V

100,150,200,300,450,600A

1200V

100,150,200,225,300,450,600,1000A

std封装

650V

100,150,200,300,400,600A

1200V

100,150,200,300,450,600A

提供样品的目的

通用变频器、电梯、不间断电源(UPS)、风力和太阳能发电、伺服驱动器等工业设备中,由于高效能源利用和延长设备寿命的需求,因而对低功耗和高可靠性的要求进一步提升。

为满足各种工业用途的需求,为工业设备的低功耗和高可靠性做贡献,此次,我们推出了采用*新第7代IGBT和二极管的产品,“T系列IGBT模块”。我们将提供3种封装48个品种的产品。

封装内部结构详情

<NX封装(焊接端子和压接端子)>

内部电感较现有产品 降低约30%。

将树脂绝缘和铜基板一体化,并与直接树脂※6灌封相结合,提高热循环寿命与功率循环寿命。

通过压接插入而无需焊接即可连接模块端子和PCB,能够简便地安装至设备中(**压接端子封装)。

通过树脂灌封,能够降低硅氧烷※9,满足阻气性等市场需求。

<标准(std)封装>

通过改进内部电极结构,使内部电感较现有产品※10 降低约30%

通过厚铜基板技术,提高热循环寿命※4

将陶瓷基板上的敷铜电路加厚,提升热循环寿命,并实现小型封装※11

※5 与本公司第6代IGBT模块(CM450DX-24S)相比较

※6 经过特别调配的环氧树脂,调整了热膨胀率并提高了粘附力等

※7 较短时间的温度循环令绑定线温度发生变化时的寿命

※8 与本公司第6代IGBT相比较

※9 硅胶中含有的低分子化合物

※10 与本公司第6代IGBT模块(CM600DY-24S)相比较

※11 底板面积减少24%(以CM600DY-24S为例:80mm×110mm→62mm×108mm)

其他特点

PC-TIM产品(可选)

通过提供涂有*佳厚度PC-TIM※12的产品(可选),可以为客户省去散热硅脂的涂装工序

※12 Phase Change Thermal Interface Material:

常温为固态,随着温度上升而发生软化的高导热硅脂

主要规格

封装型

型号

额定电压

额定电流

内部

封装尺寸
W
×Dmm

NX封装

焊接端子

CM300DX-13T

650V

300A

2in1

62×152

CM450DX-13T

450A

CM600DX-13T

600A

CM100TX-13T

100A

6in1

62×122

CM150TX-13T

150A

CM200TX-13T

200A

CM150RX-13T

150A

7in1

62×137

CM200RX-13T

200A

CM225DX-24T

1200V

225A

2in1

62×152

CM300DX-24T

300A

CM450DX-24T

450A

CM600DX-24T

600A

CM1000DX-24T

1000A

110×137

CM100TX-24T

100A

6in1

62×122

CM150TX-24T

150A

CM200TX-24T

200A

CM100RX-24T

100A

7in1

62×137

CM150RX-24T

150A

NX封装

压接端子

CM300DXP-13T

650V

300A

2in1

62×152

CM450DXP-13T

450A

CM600DXP-13T

600A

CM100TXP-13T

100A

6in1

62×122

CM150TXP-13T

150A

CM200TXP-13T

200A

CM150RXP-13T

150A

7in1

62×137

CM200RXP-13T

200A

CM225DXP-24T

1200V

225A

2in1

62×152

CM300DXP-24T

300A

CM450DXP-24T

450A

CM600DXP-24T

600A

CM1000DXP-24T

1000A

110×137

CM100TXP-24T

100A

6in1

62×122

CM150TXP-24T

150A

CM200TXP-24T

200A

CM100RXP-24T

100A

7in1

62×137

CM150RXP-24T

150A

std封装

CM100DY-13T

650V

100A

2in1

34×94

CM150DY-13T

150A

CM200DY-13T

200A

CM300DY-13T

300A

48×94

CM400DY-13T

400A

CM600DY-13T

600A

62×108

CM100DY-24T

1200V

100A

2in1

34×94

CM150DY-24T

150A

CM200DY-24T

200A

48×94

CM300DY-24T

300A

CM450DY-24T

450A

62×108


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